微型柔性 PCB 的 HDI 布线。

微型电路板会把电气、机械和制造约束压缩在同一个很小的区域内。布线密度不能脱离层叠、回流路径、器件位置、热流与柔性区域的行为单独考虑。

这段实习工作的重点，是在详细布线之前规划整个系统，让层叠与互连策略服务于实际形态，而不是在后期与它对抗。

可公开的范围包括多层板层叠规划、基于规则的 HDI 布线、盲孔与埋孔、微型柔性 PCB 布局，以及热管理相关决策。

核心任务是保持这些决定彼此连接：过孔选择会改变制造与布线通道，刚柔过渡会改变机械和铜箔约束，热路径也可能与信号或器件位置发生竞争。

我会先画出接口和不可移动的约束，再把它们与可以取舍的偏好区分开。局部密度优化之前，层叠、参考平面与关键路径必须先形成一致的逻辑。

评审最有价值的地方，是检验布局背后的推理：回流路径是否可信、柔性与刚性区域是否采用了不同规则、散热和装配是否可见，而不是被推迟。

小型化不是把同一张电路图画得更小。它会改变哪些物理效应占据主导，也会让电气、机械与制造决策之间的沟通更加重要。

最重要的经验，是把布局当成系统工程。几何形状是许多前置决定的最终表达，不能替代这些决定本身。